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我司成功研發(fā)并量產(chǎn)高可靠SMD系列外殼，并突破內(nèi)鎳外金鍍覆工藝技術(shù)難點(diǎn)，大大提高了鍵合可靠性，滿足大功率硅鋁絲鍵合的可靠性要求。
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